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하드웨어 브레이크포인트를 이용한 커널 수준 결함 주입 기법

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Authors
이남구
Advisor
하순회
Major
공과대학 컴퓨터공학부
Issue Date
2016-08
Publisher
서울대학교 대학원
Keywords
결함 주입 기법리눅스 커널하드웨어 브레이크포인트ARMv7-AODROID-XU4eMMC 제어장치디바이스 드라이버
Description
학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 컴퓨터공학부, 2016. 8. 하순회.
Abstract
결함 주입 기법은 하드웨어의 오류를 모방(emulate)하거나 소프트웨어의 신뢰성을 검증하여 시스템의 견고성을 높이는 데에 사용된다. 결함 주입 기법은 임베디드 시스템 등에서 사용되는 리눅스 커널에도 적용할 수 있다. 리눅스 커널에 대한 기존의 연구에는 결함 주입 대상이 되는 부분을 수정해야 한다거나 한정된 종류의 결함만을 주입할 수 있다는 제약점이 있었다. 본 연구에서는 하드웨어 브레이크포인트를 이용하여 커널 수준에서 다양한 종류의 결함 주입 실험을 수행할 수 있는 결함 주입 기법을 소개한다. 이 기법은 결함 주입 대상이 되는 커널 코드의 수정 없이 결함 주입 기능을 가진 새로운 커널 모듈을 추가하는 방식으로 구현되었다. 제안한 기법을 이용해 안드로이드 운영체제가 동작하는 ARMv7-A 아키텍처 기반 ODROID-XU4 보드의 내장형 멀티미디어 카드(eMMC) 제어장치를 대상으로 실험을 진행하였다.
Language
Korean
URI
http://hdl.handle.net/10371/122671
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Appears in Collections:
College of Engineering/Engineering Practice School (공과대학/대학원)Dept. of Computer Science and Engineering (컴퓨터공학부)Theses (Master's Degree_컴퓨터공학부)
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