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하이드로젤과 폴리이미드의 물리적 접착과 오가노젤 이오닉 컨덕터의 3D printing 연구
Physical adhesion of hydrogel with polyimide and 3D-printing of organogel ionic conductor

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Authors
한상욱
Advisor
선정윤
Major
공과대학 재료공학부
Issue Date
2018
Publisher
서울대학교 대학원
Keywords
하이드로젤하이드로젤 접착폴리이미드오가노젤이온 전도체3D 프린팅인쇄 회로 기판
Description
학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 공과대학 재료공학부, 2018. 2. 선정윤.
Abstract
최근 플렉서블 디스플레이를 가진 디바이스가 시장에 공개되면서, 평면과 곡면 디스플레이 디바이스들이 대체될 것으로 예상되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 접착제를 이용하여 폴리이미드 필름과 구조체를 이루는데, 이 때 접착제의 낮은 탄성으로 인해 디스플레이 패널의 소성변형이 나타나게 된다. 이러한 단점을 개선하기 위하여 접착제를 탄성이 상대적으로 큰 오가노젤로 대체하고자 하였다. 이를 위해, 폴리이미드 필름과 아크릴아마이드 하이드로젤이 빠른 겔화를 통해 접착력이 증가함을 확인하여 새로운 접착 방법을 고안하였다. 이 접착 방법을 통해 필요 접착력의 10배에 달하는 1,000N/m의 접착력을 얻을 수 있었다. 이러한 접착의 메커니즘을 Gel permeation chromatography와 Fourier-transform infrared spectroscopy를 통해 분석하였다. 그리고 하이드로젤의 용매인 물을 증기압력이 낮은 유기용매인 Ethylene glycol로 치환하여 오가노젤을 합성하고, 같은 방법으로 폴리이미드에 접착하여 상온에서 안정적으로 존재하면서 폴리이미드와 구조체를 제작하였다. 이를 활용하여 3D printing을 통해 Flexible Printed Ionic Circuit Board(FPICB)를 제작하고, 각각의 이온 도선이 개별적으로 작동함을 LED 점등을 통해 확인하였다.
Language
Korean
URI
http://hdl.handle.net/10371/141501
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Appears in Collections:
College of Engineering/Engineering Practice School (공과대학/대학원)Dept. of Material Science and Engineering (재료공학부) Theses (Master's Degree_재료공학부)
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