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AlGaN/GaN HFETs 에 적용하기 위한 RF 반응성 스퍼터링 질화알루미늄 박막에 관한 연구 : A Study on Aluminium Nitride Thin Film Synthesized by RF Reactive Sputtering for AlGaN/GaN HFETs

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Authors

노승현

Advisor
서광석
Major
공과대학 전기·정보공학부
Issue Date
2018-02
Publisher
서울대학교 대학원
Keywords
질화알루미늄스퍼터링반응성RF핵형성
Description
학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 공과대학 전기·정보공학부, 2018. 2. 서광석.
Abstract
질화알루미늄은 넓은 밴드갭, 높은 열전도성, 높은 표면 음향 속도와
같은 유용한 특성 덕분에 ultraviolet light-emitting diodes 와 surface
acoustic wave devices 같은 소자에 널리 사용되며 각광 받고 있다.
무엇보다도 GaN 과의 계면이 우수하여 최근 high-k 물질과 GaN 의
interfacial layer 로서 그 활용도가 높다. 질화알루미늄을 증착하는
방식에는 Atomic-Layer Deposition(ALD), Metalorganic Chemical
Vapor Deposition(MOCVD) 그리고 스퍼터링과 같은 다양한 방법이
존재한다.
본 논문에서는 RF 반응성 스퍼터링 방식을 사용하여 질화알루미늄을
박막을 성장하였으며, 박막을 증착할 때 발생하는 이슈들과 그에 대한
개선방법을 소개하였다. 또한 스퍼터링 방식으로 박막 증착 시 앞서
소개한 다른 증착 방식들에 비해, 공정 조건에 따라 결정성을 비교적
쉽게 바꿀 수 있으므로, 질화알루미늄의 결정성에 따른 특성을
확인해보고 더 나아가 AlGaN/GaN HFETs 소자에서 게이트 절연막과
표면 보호막으로서의 특성을 확인해보았다.
Language
Korean
URI
https://hdl.handle.net/10371/141504
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