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충격 조건 하 휴대폰 파손 방지를 위한 디자인 가이드 연구

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Authors
변휘섭
Advisor
안성훈
Major
공학전문대학원 응용공학과
Issue Date
2018
Publisher
서울대학교 대학원
Keywords
휴대폰디스플레이파손 방지디자인 가이드
Description
학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 공학전문대학원 응용공학과, 2018. 2. 안성훈.
Abstract
국문초록
충격 조건 하 휴대폰 파손 방지를 위한 디자인 가이드 연구

주요어 : 휴대폰, 디스플레이, 파손 방지, 디자인 가이드
학 번 : 2017-22208
오늘날 스마트폰은 25억명 이상의 고객이 사용하는 제품으로서 사용자의 급속한 증가에 따라 관련 기술은 나날이 빠르게 성장하고 있지만 휴대폰 사용 주기는 반대로 짧아지고 있다. 이러한 휴대폰 교체의 주된 원인의 42%가 고장 및 파손이며 특히 디스플레이가 파손된다면 각종 정보 사용이 불가능하여 소비자에게 불편함 및 불만을 만들 수 있고 구매 심리에 악영향을 미칠 수 있다.
본 연구는 고객 실사용 간 가장 빈번하게 발생하는 기구물 충격 유형에서의 디스플레이 파손 방지를 위한 설계 단계 디자인 가이드에 관한 내용으로서 디스플레이 파손을 예측하기 위하여 5가지 설계 변수를 설정하고 기능 변수인 낙하 시 디스플레이 발생 응력 간 상관 관계 분석을
최적 설계 방법인 다구치 실험계획법(Taguchi DOE)를 통해 진행 하였다. 설계 변수와 기능 변수간 함수는 Log 유형을 보임을 발견하였고 이를 선형 함수 변환하여 DFI(Display Fracture Index) 함수로 정의 하였다. DFI(x)와 디스플레이 발생 응력(y)간 함수는 96%의 정확도로 예측되었고 10종의 실제 모델 실험을 통하여 유효성을 검증하였고 DFI 4를 기준으로 디스플레이 파손 유무가 평가되어 실효성이 있음을 확인하였다.
제안된 DFI함수는 기존의 수많은 설계 시행 착오를 대체하여 개발 초기 단계에서 디자인 가이드로 역할을 수행할 수 있다. 이러한 설계 변수와 기능 변수간 상관관계 분석과 이를 토대로한 디자인 가이드 도출이 이 연구의 성과라고 말할 수 있다.
Language
Korean
URI
http://hdl.handle.net/10371/141670
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