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반도체 배선용 저유전 물질에서 구리 확산에 대한 전기적, 기계적 특성 평가
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- Authors
- Advisor
- 주영창
- Issue Date
- 2004
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 저유전 물질 ; Low-k material ; 구리 확산 ; Cu drift ; 신뢰성 ; reliability ; TDDB ; TDDB ; C-V ; C-V
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2004.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000055758
https://hdl.handle.net/10371/14340
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