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전기도금으로 제작한 Ni과 Cu 단일막 및 NiCu 다층막의 미소인장거동 평가 및 해석

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dc.contributor.advisor권동일-
dc.contributor.author임태원-
dc.date.accessioned2009-11-24T03:40:34Z-
dc.date.available2009-11-24T03:40:34Z-
dc.date.copyright2004.-
dc.date.issued2004-
dc.identifier.urihttp://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000054377kor
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/10371/14374-
dc.description학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2004.kor
dc.format.extent54 장kor
dc.language.isokokor
dc.publisher서울대학교 대학원kor
dc.subject미세전기기계시스템(MEMS)kor
dc.subjectMicroelectromechnical systemskor
dc.subject미소인장시험(Microtensile test)kor
dc.subjectMicrotensile testkor
dc.subjectNi 박막kor
dc.subjectNi filmskor
dc.subjectCu 박막kor
dc.subjectCu filmskor
dc.subjectNi/Cu 다층박막kor
dc.subjectNi/cu multilayerskor
dc.subject인장물성kor
dc.subjectTensile propertieskor
dc.subject항복강도kor
dc.subjectYield strengthkor
dc.title전기도금으로 제작한 Ni과 Cu 단일막 및 NiCu 다층막의 미소인장거동 평가 및 해석kor
dc.typeThesis-
dc.contributor.department재료공학부-
dc.description.degreeMasterkor
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