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무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 도금층에 관한 연구
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 강탁 | - |
| dc.contributor.author | 이인건 | - |
| dc.date.accessioned | 2009-11-24T03:45:30Z | - |
| dc.date.available | 2009-11-24T03:45:30Z | - |
| dc.date.copyright | 2004. | - |
| dc.date.issued | 2004 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000053842 | kor |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/14386 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2004. | kor |
| dc.format.extent | vii, 93 장 | kor |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | kor |
| dc.subject | Zincate | kor |
| dc.subject | Electroless ni | kor |
| dc.subject | Ubm(under bump metallization) | kor |
| dc.subject | Flip chip | kor |
| dc.title | 무전해 도금법을 이용한 UBM 니켈 도금층에 관한 연구 | kor |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 재료공학부 | - |
| dc.description.degree | Master | kor |
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