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신경 보철 장치를 위한 액정 폴리머(LCP) 기판상의 이방성 도전필름(ACF)을 이용한 플립칩 본딩 기술에 대한 연구 : Simple flip chip bonding method on flexible LCP film using ACF for neural prosthetic devices
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- Authors
- Advisor
- 김성준
- Major
- 전기. 컴퓨터공학부
- Issue Date
- 2011-08
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- ACF ; LCP ; Flip chip bonding ; 플립 칩 본딩 ; 가속 성능 실험 ; ACF (Anisotropic Conductive Film) ; LCP (Liquid Crystal Polymer) ; Acceleration test
- Description
- 학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 전기. 컴퓨터공학부, 2011.8. 김성준.
- Language
- kor
- URI
- https://hdl.handle.net/10371/159614
http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000031675
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