Advanced metallization for high performance devices using superconformal Cu electrodeposition

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Advanced metallization for high performance devices using superconformal Cu electrodeposition : 초등각 구리 전착(電着)을 이용한 고성능 소자용 고급 금속화 공정

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	김재정	-
dc.contributor.author	김수길	-
dc.date.accessioned	2010-01-26T10:06:39Z	-
dc.date.available	2010-01-26T10:06:39Z	-
dc.date.copyright	2004.	-
dc.date.issued	2004	-
dc.identifier.uri	http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000055733	eng
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/10371/44930	-
dc.description	Thesis(doctoral)--서울대학교 대학원 :응용화학부,2004.	en
dc.format.extent	xiv, 135 leaves	en
dc.language.iso	en	en
dc.publisher	서울대학교 대학원	en
dc.subject	구리	en
dc.subject	Cu	en
dc.subject	배선	en
dc.subject	interconnection	en
dc.subject	초등각 전착	en
dc.subject	superconformal electrodeposition	en
dc.subject	씨드층	en
dc.subject	seed layer	en
dc.subject	첨가제	en
dc.subject	additive	en
dc.subject	확산 방지막	en
dc.subject	diffusion barrier	en
dc.title	Advanced metallization for high performance devices using superconformal Cu electrodeposition	en
dc.title.alternative	초등각 구리 전착(電着)을 이용한 고성능 소자용 고급 금속화 공정	en
dc.type	Thesis	-
dc.contributor.department	응용화학부	-
dc.description.degree	Doctor	en

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