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방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어
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- Authors
- Advisor
- 주종남
- Issue Date
- 2004
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 미세 방전 가공 ; Micro-EDM ; 테이퍼 형상 ; Taper shape ; 축전 용량 변화 ; Capacitance change ; 초음파 진동 ; Ultrasonic vibration
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부 기계공학전공,2004.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000056042
https://hdl.handle.net/10371/48157
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