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방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어

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Authors
김동준
Advisor
주종남
Issue Date
2004
Publisher
서울대학교 대학원
Keywords
미세 방전 가공Micro-EDM테이퍼 형상Taper shape축전 용량 변화Capacitance change초음파 진동Ultrasonic vibration
Description
학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부 기계공학전공,2004.
Language
Korean
URI
http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000056042

http://hdl.handle.net/10371/48157
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Appears in Collections:
College of Engineering/Engineering Practice School (공과대학/대학원)Dept. of Mechanical Aerospace Engineering (기계항공공학부)Theses (Master's Degree_기계항공공학부)
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