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폴리이미드 위에 스퍼터링 법으로 증착한 Cu-Cr과 Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 김기범 | - |
| dc.contributor.author | 서환석 | - |
| dc.date.accessioned | 2010-02-08T07:53:23Z | - |
| dc.date.available | 2010-02-08T07:53:23Z | - |
| dc.date.copyright | 1995. | - |
| dc.date.issued | 1995 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000083595 | kog |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/52263 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :금속공학과 재료공학전공,1995. | ko |
| dc.format.extent | vi, 63 장 | ko |
| dc.language.iso | ko | ko |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | ko |
| dc.title | 폴리이미드 위에 스퍼터링 법으로 증착한 Cu-Cr과 Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조 | ko |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 금속공학과 재료공학전공 | - |
| dc.description.degree | Master | ko |
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