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Residual stress and deformation analysis of film insert injection molding : 필름 삽입 사출 공정의 잔류응력 및 변형해석
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- Authors
- Advisor
- 윤재륜
- Issue Date
- 2010
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 사출 성형 ; injection molding ; 필름 삽입 사출 성형 ; film insert injection molding ; 잔류 응력 ; residual stress ; 점탄성 변형 ; viscoelastic deformation ; 시간 온도 중첩 원리 ; time temperature superposition principle ; 휨 ; warpage ; 휨 반전 현상 ; warpage reversal phenomenon (WRP) ; 보압 크기 ; packing pressure ; 보압 시간 ; packing time ; 금형 온도 ; mold temperature ; 용융 온도 ; melt temperature ; 사출 속도 ; injection speed ; 열처리 ; annealing ; 공정 최적화 ; optimization ; 다구치 방법 ; Taguchis method ; 직교 배열 표 ; orthogonal array ; 평균 해석 ; analysis of means (ANOM) ; 분산 해석 ; analysis of variance (ANOVA) ; 수축 방지 금형 ; 4-pillar-mold ; 탄소 섬유 ; carbon fiber ; 탄소 섬유 컴포짓 ; carbon fiber composites ; 필름 삽입 사출 자동차 내장부품 ; automotive interior film insert injection molded part ; 3차원 측정기 ; 3D scanner ; HyperMesh ; HyperMesh ; Moldflow ; Moldflow ; ABAQUS ; ABAQUS ; 유동 해석 ; flow analysis ; 구조 해석 ; structural analysis
- Description
- Thesis(doctors) --서울대학교 대학원 :재료공학부,2010.2.
- Language
- English
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000032473
https://hdl.handle.net/10371/63858
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