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정펄스 및 정펄스-역펄스 전류를 이용한 구리 전해 도금막의 특성 연구 : (The)Study on the characteristics of electrodeposited Cu using pulse and pulse-reverse current
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- Authors
- Advisor
- 오승모
- Issue Date
- 2005
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 정펄스 전해 도금 ; on-off pulse plating ; 정펄스-역펄스 전해 도금 ; pulse-reverse plating ; 폴리 에틸렌 글리콜 ; PEG ; 염소 이온 ; Cl- ; 등각 전착 ; conformal deposition ; 초등각 전착 ; superconformal deposition
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :응용화학부,2005.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000051227
https://hdl.handle.net/10371/66362
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