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Issue Date	Title / Author(s) / Citation	File
2005-05	Bottom-up filling in Cu electroless deposition using bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) Lee, Chang Hwa; Lee, Sang Chul; Kim, Jae Jeong Electrochimica Acta 50 (2005) 3563–3568	DOI
2007	다마신 구리 무전해 도금에서 MBIS를 이용한 초등각 구리 전착 연구 김애림	link
2009	구리 무전해 도금을 위한 표면 전처리 및 전기화학분석법을 통한 모니터링 임태호	link