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Issue Date	Title / Author(s) / Citation	File
1995	열교환법에 의한 단결정 성장과정의 수치해석과 응용 최회진	link
1998	화학적으로 변형된 세라믹 담체를 이용한 수용액중의 중금속의 제거에 관한 연구 김종성	link
1998	Cu 배선공정에서 확산방지막으로서 TiN 박막에 대한 연구 박기철	link
2003	돌연변이 Cu,Zn-superoxide dismutase 유전자를 발현하는 운동신경세포에 대한 Homocysteine의 선택적 세포 독성 성정준	link
2003	Texture and microstructure characterization in pure materials during deformation and recrystallization 조재형	link
2003	ULSI용 구리배선에서의 도금공정 및 결정성에 대한 연구 이효종	link
2004	Advanced metallization for high performance devices using superconformal Cu electrodeposition 김수길	link
2005	구리 열 증착 공정 중 발생하는 전류의 극성 변화와 근원 신봉규	link
2005	차세대 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 미세구조와 전기적 특성 및 알루미늄 배선의 응력 평가 김병희	link
2005	Investigation on the surface treatment for advanced metallization technique in micro device 차승환	link
2006	미세 소자 배선 형성용 구리 전해 도금 시 단차 평탄화 공정을 위한 BTA의 작용 연구 황순식	link
2006	Cu electroless bottom-up filling techniques for ULSI interconnect fabrication 이창화
2006	순환적으로 결합되는 정온기들을 갖는 NσT 앙상블 최광석	link
2007	다마신 구리 전해 도금에서 정펄스 및 정펄스-역펄스 전류를 이용한 패턴 채움 연구 김승수	link
2007	분자 동역학을 이용한 나노 크리스탈 재료의 기계적 물성 해석 박시동	link
2007	Fabrication of metal pattern using unconventional lithography and Cu electroplating method 원영준	link
2008	차세대 인쇄회로기판 배선용 관통 비아에서 구리 전해 도금 시 첨가제의 영향 연구 권기욱	link
2008	고집적 반도체용 구리 배선에서의 패턴 선폭에 따른 전기 비저항 측정 김재훈	link
2008	(The)Redox reaction in Cu oxide formation and the in-situ formation of capping layer in Cu CMP 강민철	link
2008	Constructions and applications of metal-organic frameworks 오태록	link
2009	Superfilling and leveling in damascene Cu electrodeposition for high performance semiconductor devices 조성기	link
2009	Microstructure evolution and associated properties of inkjet-printed metal films 이설민	link
2013-02	Investigation of Cu electroless deposition mechanism using OCP measurement with QCM for the application to Cu damascene process in semiconductor fabrication 임태호	view file
2014-05	최근 라틴아메리카의 광산 개발과 사회적 갈등 : 멕시코, 페루, 칠레를 중심으로 오삼교 2014 라틴아메리카 : 사회경제적 불평등과 좌파정권, pp. 121-146	view file
2016-02	Direct Cu deposition on Ru and Co/Ni alloy barrier layer for the next-generation Cu damascene process 김광환	view file
2016-02	복층 희생층 기술을 이용한 MEMS 이온트랩 장치 제작 방법 천홍진	view file
2020	Additive Development for Extreme Bottom-up Filling of Through Silicon Via: from Inorganic Halide Leveler to Synthesized Additive Containing Quaternary Ammonium Cations and Naphthalene Ring for Single Additive System 성민재	view file link
2021	A Study on the Control for Decomposition of Bis-(3-Sulfopropyl) Disulfide (SPS) and Polyethylene Glycol (PEG) Additive in Copper Electrodeposition Bath 김태영	view file link
2023	Catalytic Asymmetric Synthesis and Stereospecific Transformation of Alkylboron Compounds 노병도	view file link