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차세대 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 미세구조와 전기적 특성 및 알루미늄 배선의 응력 평가 : Microstructural and electrical properties of Cu(Mg) thin films and stress evaluation of aluminum lines for ULSI interconnects
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 주영창 | - |
| dc.contributor.author | 김병희 | - |
| dc.date.accessioned | 2009-11-24T03:18:59Z | - |
| dc.date.available | 2009-11-24T03:18:59Z | - |
| dc.date.copyright | 2005. | - |
| dc.date.issued | 2005 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000051033 | kor |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/14323 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2005. | kor |
| dc.format.extent | ix, 70 장 | kor |
| dc.language.iso | ko | kor |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | kor |
| dc.subject | 구리 | kor |
| dc.subject | Cu(Mg) | kor |
| dc.subject | 알루미늄 | kor |
| dc.subject | MgO | kor |
| dc.subject | 스트레스 | kor |
| dc.subject | Reliability | kor |
| dc.subject | 신뢰성 | kor |
| dc.subject | TDDB | kor |
| dc.subject | Al | kor |
| dc.subject | Stress induced voiding | kor |
| dc.title | 차세대 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 미세구조와 전기적 특성 및 알루미늄 배선의 응력 평가 | kor |
| dc.title.alternative | Microstructural and electrical properties of Cu(Mg) thin films and stress evaluation of aluminum lines for ULSI interconnects | kor |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 재료공학부 | - |
| dc.description.degree | Master | kor |
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