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신경 보철 장치를 위한 액정 폴리머(LCP) 기판상의 이방성 도전필름(ACF)을 이용한 플립칩 본딩 기술에 대한 연구 : Simple flip chip bonding method on flexible LCP film using ACF for neural prosthetic devices
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 김성준 | - |
| dc.contributor.author | 김정태 | - |
| dc.date.accessioned | 2019-07-10T05:20:36Z | - |
| dc.date.available | 2019-07-10T05:20:36Z | - |
| dc.date.issued | 2011-08 | - |
| dc.identifier.other | 000000031675 | - |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/159614 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000031675 | ko_KR |
| dc.description | 학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 전기. 컴퓨터공학부, 2011.8. 김성준. | - |
| dc.format.extent | 60장 | - |
| dc.language.iso | kor | - |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | - |
| dc.subject | ACF | - |
| dc.subject | LCP | - |
| dc.subject | Flip chip bonding | - |
| dc.subject | 플립 칩 본딩 | - |
| dc.subject | 가속 성능 실험 | - |
| dc.subject | ACF (Anisotropic Conductive Film) | - |
| dc.subject | LCP (Liquid Crystal Polymer) | - |
| dc.subject | Acceleration test | - |
| dc.title | 신경 보철 장치를 위한 액정 폴리머(LCP) 기판상의 이방성 도전필름(ACF)을 이용한 플립칩 본딩 기술에 대한 연구 | - |
| dc.title.alternative | Simple flip chip bonding method on flexible LCP film using ACF for neural prosthetic devices | - |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.type | Dissertation | - |
| dc.description.degree | Master | - |
| dc.contributor.affiliation | 전기. 컴퓨터공학부 | - |
| dc.date.awarded | 2011-08 | - |
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