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Issue Date	Title / Author(s) / Citation	File
2003	Effect of ultrasonic vibration on enamel and dentin bond strength and resin infiltration in all-in-one adhesive systems 이범의	link
2003	초음파를 이용한 방전가공에서의 미세 장공 가공 제성욱	link
2004	Effect of ultrasonic vibratration on enamel and dentin bond strength and resin infiltration in all-in-one adhesive 이범의; 장기택; 이상훈; 김종철; 한세현 대한소아치과학회지, 31:66-78, 2004.	view file
2004	방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어 김동준	link
2005	탈이온수를 절연액으로 사용한 방전가공에서의 미세장공 가공 서동우	link
2009-04	Micro ECM with Ultrasonic Vibrations Using a Semi-cylindrical Tool Yang, Insoon; Park, Min Soo; Chu, Chong Nam International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, Vol.10 No.2, pp.5-10	DOI