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열 나노 임프린트 공정에서 유동과 몰드 사이의 2 way 연성 해석을 통한 Stress 해석 : (The) Research on The Analysis of Stress Applying on The Mold for Thermal Nano Imprint Lithography Using 2 way Fluid-Structure Inter action FEM Analysis
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- Authors
- Advisor
- 신효철
- Issue Date
- 2010
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 열 나노 임프린트 리소그래피 ; Thermal NIL ; mold ; mold ; 2way 연성 유한요소 해석 ; 2way fluid-structure interaction FEM analysis ; Stress ; Stress ; 압력 구배 ; pressure grade
- Description
- 학위논문(석사) --서울대학교 대학원 :기계항공공학부,2010.2.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000033393
https://hdl.handle.net/10371/64831
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