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차세대 배선 공정의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 씨앗층의 영향 및 유·무기 가속제의 영향 연구
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 김재정 | - |
| dc.contributor.author | 이종균 | - |
| dc.date.accessioned | 2009-11-18T07:43:20Z | - |
| dc.date.available | 2009-11-18T07:43:20Z | - |
| dc.date.copyright | 2006. | - |
| dc.date.issued | 2006 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000047880 | kor |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/13368 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :화학생물공학부,2006. | kor |
| dc.format.extent | ix, 99 장 | kor |
| dc.language.iso | ko | kor |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | kor |
| dc.subject | 반도체 | kor |
| dc.subject | semiconductor | kor |
| dc.subject | 금속 배선 | kor |
| dc.subject | metallization | kor |
| dc.subject | 은 | kor |
| dc.subject | Ag | kor |
| dc.subject | 초등각 전해도금 | kor |
| dc.subject | super-conformal electrodeposition | kor |
| dc.subject | 가속제 | kor |
| dc.subject | accelerator | kor |
| dc.subject | 6-벤질아미노퓨린 | kor |
| dc.subject | 6-benzyaminopurine | kor |
| dc.subject | 시안화동(I) | kor |
| dc.subject | cupper(I) cyanide | kor |
| dc.subject | 무전해도금 씨앗층 | kor |
| dc.subject | electroless deposited seed layer | kor |
| dc.subject | 은 씨앗층 | kor |
| dc.subject | Ag seed layer | kor |
| dc.subject | 덮임율 | kor |
| dc.subject | coverage | kor |
| dc.subject | 거칠기 | kor |
| dc.subject | roughness | kor |
| dc.title | 차세대 배선 공정의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 씨앗층의 영향 및 유·무기 가속제의 영향 연구 | kor |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 화학생물공학부 | - |
| dc.description.degree | Master | kor |
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