Stress and microstructure of damascene Cu interconnects

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Stress and microstructure of damascene Cu interconnects : 반도체용 구리배선의 미세구조 및 응력에 관한 연구

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	주영창	-
dc.contributor.author	백종민	-
dc.date.accessioned	2009-12-07T08:06:32Z	-
dc.date.available	2009-12-07T08:06:32Z	-
dc.date.copyright	2006.	-
dc.date.issued	2006	-
dc.identifier.uri	http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000048707	eng
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/10371/18822	-
dc.description	Thesis(doctor`s)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2006.	en
dc.format.extent	xvi, 182 leaves	en
dc.language.iso	en	-
dc.publisher	서울대학교 대학원	en
dc.subject	다마신 구리배선	en
dc.subject	damascene copper	en
dc.subject	저유전물질	en
dc.subject	low-k dielectric	en
dc.subject	미세구조	en
dc.subject	microstructure	en
dc.subject	응력	en
dc.subject	stress	en
dc.subject	스트레스 보이딩	en
dc.subject	stress-induced failure	en
dc.subject	x-ray diffraction	en
dc.subject	x-ray diffraction	en
dc.title	Stress and microstructure of damascene Cu interconnects	en
dc.title.alternative	반도체용 구리배선의 미세구조 및 응력에 관한 연구	en
dc.type	Thesis	-
dc.contributor.department	재료공학부	-
dc.description.degree	Doctor	en

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