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마이크로 방전 밀링을 이용한 미세 구조물 제작
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- Authors
- Advisor
- 주종남
- Issue Date
- 2004
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 미세 방전 밀링 ; Micro electrical discharge milling ; 단계별 가공 깊이 ; Depth of cut ; 축전용량 ; Capacitance ; 공구 경로 ; Toolpaths ; 정삭 가공 ; Finish machining
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부,2004.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000055344
https://hdl.handle.net/10371/44818
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