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Cu electroless bottom-up filling techniques for ULSI interconnect fabrication : 초 고밀도 집적회로 배선 공정을 위한 구리 무전해 초등각 전착
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | 김재정 | - |
dc.contributor.author | 이창화 | - |
dc.date.accessioned | 2010-01-27 | - |
dc.date.available | 2010-01-27 | - |
dc.date.copyright | 2006. | - |
dc.date.issued | 2006 | - |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/45319 | - |
dc.description | Thesis(doctor`s)--서울대학교 대학원 :응용화학부,2006. | en |
dc.format.extent | xv, 176 leaves | en |
dc.language.iso | en | en |
dc.publisher | 서울대학교 대학원 | en |
dc.subject | 구리 | en |
dc.subject | Copper | en |
dc.subject | 무전해 도금 | en |
dc.subject | Electroless deposition | en |
dc.subject | 표면 처리 | en |
dc.subject | Surface treatment | en |
dc.subject | 탄탈륨 | en |
dc.subject | Ta | en |
dc.subject | 씨앗층 | en |
dc.subject | Seed layer | en |
dc.subject | 초등각 전착 | en |
dc.subject | Bottom-up filling | en |
dc.subject | 첨가제 | en |
dc.subject | Additive | en |
dc.subject | 에스피에스 | en |
dc.subject | SPS | en |
dc.subject | 디피에스 | en |
dc.subject | DPS | en |
dc.subject | 재결정화 | en |
dc.subject | Self-annealing | en |
dc.title | Cu electroless bottom-up filling techniques for ULSI interconnect fabrication | en |
dc.title.alternative | 초 고밀도 집적회로 배선 공정을 위한 구리 무전해 초등각 전착 | en |
dc.type | Thesis | - |
dc.contributor.department | 응용화학부 | - |
dc.description.degree | Doctor | en |
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