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적층 구조의 멀티 칩 냉각을 위하여 패키지 내에 구현된 초소형 열교환기
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 전국진 | - |
| dc.contributor.author | 이해형 | - |
| dc.date.accessioned | 2010-02-02T07:09:30Z | - |
| dc.date.available | 2010-02-02T07:09:30Z | - |
| dc.date.copyright | 2003. | - |
| dc.date.issued | 2003 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000059920 | kog |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/48357 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :전기·컴퓨터공학부,2003. | ko |
| dc.format.extent | 41 장 | ko |
| dc.language.iso | ko | ko |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | ko |
| dc.title | 적층 구조의 멀티 칩 냉각을 위하여 패키지 내에 구현된 초소형 열교환기 | ko |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 전기·컴퓨터공학부 | - |
| dc.description.degree | Master | ko |
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