Topology insensitive rivet packaging using sidewall bond principle

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Topology insensitive rivet packaging using sidewall bond principle : 측면 접합 원리를 이용하는 표면형상에 둔감한 리벳 패키징

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	전국진	-
dc.contributor.author	이은성	-
dc.date.accessioned	2010-02-02T16:09:07Z	-
dc.date.available	2010-02-02T16:09:07Z	-
dc.date.copyright	2007.	-
dc.date.issued	2007	-
dc.identifier.uri	http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000045172	eng
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/10371/48931	-
dc.description	Thesis(doctor`s)--서울大學校大學院 :電氣·컴퓨터工學部,2007.	en
dc.format.extent	xiv, 139 p.	en
dc.language.iso	en	en
dc.publisher	서울大學校大學院	en
dc.subject	표면형상에 둔감한	en
dc.subject	topology insensitive	en
dc.subject	기밀 실장	en
dc.subject	hermetic encapsulation	en
dc.subject	레고 어셈블리	en
dc.subject	LEGO-like assembly	en
dc.subject	리벳 효과	en
dc.subject	‘riveting’ effect	en
dc.subject	관통비아 전기적 연결	en
dc.subject	through-via interconnection	en
dc.subject	가속가압누설 검출	en
dc.subject	accelerated pressurized leak detection	en
dc.title	Topology insensitive rivet packaging using sidewall bond principle	en
dc.title.alternative	측면 접합 원리를 이용하는 표면형상에 둔감한 리벳 패키징	en
dc.type	Thesis	-
dc.contributor.department	電氣·컴퓨터工學部	-
dc.description.degree	Doctor	en

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