마이크로 구조물 표면의 분극 정도에 의존적인 액체의 전기 습윤 현상

Abstract

최근 많은 연구가 되고 있는 Electrowetting(전기습윤) 기술은 유체의 거동을 전압에 따라서 조절할 수 있다는 점에서 많은 각광을 받고 있다. 그러나 유체의 거동을 원하는 방향으로 퍼지게 하는 비등방적 퍼짐 특성과 전압에 따른 액체 퍼짐의 메모리 효과 등에 대해서는 연구가 미흡하다. 이에 본 논문에서 기판 표면 물질의 분극 정도의 차이와 구조물의 도입을 통해서 EW를 이용하여 유체의 부분적인 거동을 제어하는 연구를 하였다. 그 결과 표면 물질의 분극에 의한 극성의 차이에 의해서 트랩되는 전하의 정도가 달라지고 이는 전압에 따른 액체 젖음에 대한 메모리 효과와 연계됨을 알 수 있었다. 이러한 전하 트랩은 마이크로 구조물 위에서 역시 관찰되며 메모리 효과와 비등방적 퍼짐을 관찰할 수 있다. 이를 통해 마이크로 구조물 위에서의 메모리 효과로 유체의 부분적 거동에 대한 방향을 제어할 수 있다. 이는 유체의 합성 및 검출을 위한 응용분야에 쓰일 수 있다.