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- 플라즈마 처리 (1)
- 플라즈마 침탄화처리 (1)
- 플라즈마 화학기상증착 (1)
- 플라즈마 화학증착 (1)
- 플라즈마 화학증착법 (1)
- 플라즈마 화학증착법(PECVD) (1)
- 플라즈마밀도 (1)
- 플랫펀치 (1)
- 플러렌 유도체 (1)
- 플립칩 (3)
- 플립칩 패키징 (1)
- 피니 덤벨 모델 (1)
- 피로 (3)
- 피로 특성 (1)
- 피로균열 성장 (1)
- 피로균열성장 (1)
- 피로균열성장거동 (1)
- 피로현상 (1)
- 피막산화특성 (1)
- 피발산비닐 (1)
- 피치 (1)
- 피카드식 반복추정 기법 (1)
- 피팅 (1)
- 핀펫 (1)
- 필름 삽입 사출 성형 (1)
- 필름 삽입 사출 자동차 내장부품 (1)
- 필터 (1)
- 하부 베이나이트+마르텐사이트 복합조직 (1)
- 하부전극 (1)
- 하부전극을 가지는 박막 트랜지스터 (1)
- 하소 공정 (1)
- 하이드라존 (1)
- 하이드로-미캐니컬 딥드로잉 (1)
- 하이드로젤 (3)
- 하이드로포밍 (1)
- 하이드록시아파타이트 (3)
- 하이브리드 복합재료 (1)
- 하이브리드 재료 (1)
- 하이브리드 전기화학 반응 (1)
- 하전 유도 재결정화 (1)