반도체 사업장의 화학물질 보유실태와 포토공정 물질안전보건자료의 영업비밀 구성성분 확인 및 정확성 평가

Abstract

연구배경 : 반도체 제조 공정에서는 수많은 화학물질과 에너지를 집중적으로 사용하기 때문에 근로자들이 화학적, 물리적 유해인자에 노출되는 것이 일반적이며, 산업재해보상을 신청한 반도체 근로자들의 건강장해는 암과 같은 만성질환이 대부분이었고, 이는 주로 웨이퍼 가공(Fabrication)이나 칩(Chip)을 조립하는 공정에서 발생한다고 보고되고 있다. 본 연구에서는 우리나라 반도체 사업장의 물질안전보건자료(Material Safety Data Sheets

MSDS)를 이용하여 화학제품 보유실태를 파악하고, 반도체 웨이퍼 제조에서 유해화학물질 사용 공정인 포토공정을 중심으로 구성성분 및 함유량 분석과 해당 물질의 MSDS 세부내용에 대한 정확성 평가를 실시하였다.

연구방법 : 우리나라 반도체 사업장 11개소에서 화학제품의 MSDS 관련 정보를 엑셀로 제공받고, 12개 사업장의 현장을 직접 방문하여 벌크시료 채취와 원본 MSDS를 수집하였다. GC-MSD 및 GC를 활용하여 정성·정량분석을 수행하고 해당 MSDS 세부내용의 정확성 평가를 실시하였다.

결과 : 반도체 사업장에서 사용되어지는 화학물질 제품 수는 평균 216±125개였으며, 단일물질 제품은 평균 84±57개, 혼합물질 제품은 평균 132±78개로 혼합물 제품이 전체의 61.1%를 점유하고 있었다. 사업장별 제품의 구성성분에 기재된 총 화학물질 수는 중복된 물질을 제외하면 평균 126±34종이었으며, 이 중에서 CMR물질은 평균 35±11종으로 사업장별 평균 27.8%를 점유하고 있는 것으로 확인되었다. 이와 더불어 전체 11개 사업장에서 파악된 MSDS 자료를 바탕으로 화학제품의 구성성분을 살펴보면 CAS No.를 기준으로 영업비밀과 중복물질을 제외하면 전체 545종이었으며, 이 중에서 CMR 분류에 해당되는 물질은 141종으로 전체 구성성분의 25.9%를 점유하고 있었다.

사업장별 제품 MSDS내 구성성분 중 일부가 영업비밀로 기재된 화학물질 제품 수는 평균 67±62개였으며, 사업장별 평균 29.7±16.9%를 차지하고 있었다. 사업장별로 살펴보면 Fab 공정 보유 사업장은 평균 70±74개, 조립공정 보유 사업장은 평균 59±16개 제품이 구성성분 중에 영업비밀이 포함되어 사용하고 있는 것을 확인하였다. GC-MSD와 CG를 활용한 구성성분 분석결과 2-에톡시에탄올, 에틸렌그리콜 등 영업비밀 적용이 불가한 관리대상유해물질 2종이 확인 되었다. MSDS에 기재되지 않은 물질 중에서 영업비밀 기재성분으로 판단되는 물질은 부틸로락톤, 에탄올 등 5종으로 8개 제품에서 확인되었으며, 해당 물질은 모두 MSDS 11번 독성에 관한 정보에 관련 내용이 누락되어 정확한 독성정보가 반영되지 못하였다. MSDS 정확성 평가에서는 5개 제품에서 CMR 분류가 누락되었다. 이상의 결과를 바탕으로 화학제품 사용·취급 사업장에서는 최소한 2년에 1회 이상 보유하고 있는 MSDS를 최신화하여 최신의 정보가 근로자에게 전달 될 수 있도록 노력하여야 하겠다.