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Fabrication of Organic Electronic Devices by Rigiflex Printing Method : 리지플렉스 프린팅 방법에 의한 유기 전자 소자의 제작
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | 이홍희 | - |
dc.contributor.author | 김경호 | - |
dc.date.accessioned | 2009-11-18T04:55:57Z | - |
dc.date.available | 2009-11-18T04:55:57Z | - |
dc.date.copyright | 2009. | - |
dc.date.issued | 2009 | - |
dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000036088 | eng |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/12986 | - |
dc.description | Thesis(doctors) --서울대학교 대학원 :화학생물공학부, 2009.2. | eng |
dc.format.extent | 98 leaves | eng |
dc.language.iso | en | - |
dc.publisher | 서울대학교 대학원 | eng |
dc.subject | 유기 발광 다이오드 | eng |
dc.subject | organic light emitting diodes | eng |
dc.subject | 유기 박막 트랜지스터 | eng |
dc.subject | organic thin film transistors | eng |
dc.subject | 전자 디스플레이 | eng |
dc.subject | electronic display | eng |
dc.subject | 리지플렉스 리소그래피 | eng |
dc.subject | rigiflex lithography | eng |
dc.subject | 리지플렉스 프린팅 | eng |
dc.subject | rigiflex printing | eng |
dc.subject | 박막 전이 | eng |
dc.subject | thin film transfer | eng |
dc.subject | 접착력 | eng |
dc.subject | adhesion strength | eng |
dc.subject | 접착일 | eng |
dc.subject | work of adhesion | eng |
dc.subject | PUA 몰드 | eng |
dc.subject | PUA mold | eng |
dc.title | Fabrication of Organic Electronic Devices by Rigiflex Printing Method | eng |
dc.title.alternative | 리지플렉스 프린팅 방법에 의한 유기 전자 소자의 제작 | eng |
dc.type | Thesis | - |
dc.contributor.department | 화학생물공학부 | - |
dc.description.degree | Doctor | eng |
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