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차세대 인쇄회로기판 배선용 관통 비아에서 구리 전해 도금 시 첨가제의 영향 연구
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 김재정 | - |
| dc.contributor.author | 권기욱 | - |
| dc.date.accessioned | 2009-11-18T06:06:15Z | - |
| dc.date.available | 2009-11-18T06:06:15Z | - |
| dc.date.copyright | 2008. | - |
| dc.date.issued | 2008 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000039694 | kor |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/13161 | - |
| dc.description | 학위논문(석사) --서울대학교 대학원 :화학생물공학부,2008.2. | kor |
| dc.format.extent | ix, 66 장 | kor |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | kor |
| dc.subject | 인쇄회로기판 | kor |
| dc.subject | printed circuit board(PCB) | kor |
| dc.subject | 금속 배선 | kor |
| dc.subject | metal interconnection | kor |
| dc.subject | 구리 | kor |
| dc.subject | copper | kor |
| dc.subject | 전해 도금 | kor |
| dc.subject | electro plating | kor |
| dc.subject | 관통 마스크 도금 | kor |
| dc.subject | through mask plating | kor |
| dc.subject | 관통 홀 도금 | kor |
| dc.subject | through hole plating | kor |
| dc.subject | 첨가제 | kor |
| dc.subject | additives | kor |
| dc.title | 차세대 인쇄회로기판 배선용 관통 비아에서 구리 전해 도금 시 첨가제의 영향 연구 | kor |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 화학생물공학부 | - |
| dc.description.degree | Master | kor |
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