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전기도금으로 제작한 Ni과 Cu 단일막 및 NiCu 다층막의 미소인장거동 평가 및 해석
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- Authors
- Advisor
- 권동일
- Issue Date
- 2004
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 미세전기기계시스템(MEMS) ; Microelectromechnical systems ; 미소인장시험(Microtensile test) ; Microtensile test ; Ni 박막 ; Ni films ; Cu 박막 ; Cu films ; Ni/Cu 다층박막 ; Ni/cu multilayers ; 인장물성 ; Tensile properties ; 항복강도 ; Yield strength
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2004.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000054377
https://hdl.handle.net/10371/14374
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