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집적 회로에서 알루미늄, 구리 배선 및 플립칩 SnPb의 electromigration 거동
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 주영창 | - |
| dc.contributor.author | 이상수 | - |
| dc.date.accessioned | 2009-11-24T23:14:13Z | - |
| dc.date.available | 2009-11-24T23:14:13Z | - |
| dc.date.copyright | 2003. | - |
| dc.date.issued | 2003 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000058028 | kor |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/14667 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2003. | kor |
| dc.format.extent | xii, 115 장 | kor |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | kor |
| dc.subject | 일렉트로마이그레이션(Electromigration) | kor |
| dc.subject | Electromigration | kor |
| dc.subject | 알루미늄 배선 | kor |
| dc.subject | Aluminum interconnects | kor |
| dc.subject | 구리 배선 | kor |
| dc.subject | Copper interconnects | kor |
| dc.subject | 공융 조성 SnPb 솔더 | kor |
| dc.subject | Eutectic SnPb solder | kor |
| dc.title | 집적 회로에서 알루미늄, 구리 배선 및 플립칩 SnPb의 electromigration 거동 | kor |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 재료공학부 | - |
| dc.description.degree | Master | kor |
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