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SiOG 뚜껑 기판과 주석 리플로우 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 밀봉 실장에 대한 연구 : Study on tin reflow based hermetic RF MEMS packaging using SiOG capping substrate
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 김용권 | - |
| dc.contributor.author | 이재협 | - |
| dc.date.accessioned | 2019-07-10T05:14:23Z | - |
| dc.date.available | 2019-07-10T05:14:23Z | - |
| dc.date.issued | 2011-02 | - |
| dc.identifier.other | 000000029937 | - |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/159553 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000029937 | ko_KR |
| dc.description | 학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 전기. 컴퓨터공학부, 2011.2. 김용권. | - |
| dc.format.extent | vii, 56 장 | - |
| dc.language.iso | kor | - |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | - |
| dc.subject | RF 멤스 실장 | - |
| dc.subject | 주석 리플로우 | - |
| dc.subject | SiOG 뚜껑 기판 | - |
| dc.subject | RF MEMS packaging | - |
| dc.subject | Tin reflow | - |
| dc.subject | SiOG capping substrate | - |
| dc.title | SiOG 뚜껑 기판과 주석 리플로우 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 밀봉 실장에 대한 연구 | - |
| dc.title.alternative | Study on tin reflow based hermetic RF MEMS packaging using SiOG capping substrate | - |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.type | Dissertation | - |
| dc.description.degree | Master | - |
| dc.contributor.affiliation | 전기. 컴퓨터공학부 | - |
| dc.date.awarded | 2011-02 | - |
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