Publications
Detailed Information
열사이클에 따른 전자 패키징 AlSiN 패드에서의 유한요소 모델에 의한 열응력 분석
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | 권동일 | - |
dc.contributor.author | 이소윤 | - |
dc.date.accessioned | 2010-01-15T02:37:48Z | - |
dc.date.available | 2010-01-15T02:37:48Z | - |
dc.date.copyright | 2001. | - |
dc.date.issued | 2001 | - |
dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000064787 | kor |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/30470 | - |
dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2001. | ko |
dc.format.extent | ii, 57 장 | ko |
dc.language.iso | ko | ko |
dc.publisher | 서울대학교 대학원 | ko |
dc.title | 열사이클에 따른 전자 패키징 AlSiN 패드에서의 유한요소 모델에 의한 열응력 분석 | ko |
dc.type | Thesis | - |
dc.contributor.department | 재료공학부 | - |
dc.description.degree | Master | ko |
- Appears in Collections:
- Files in This Item:
- There are no files associated with this item.
Item View & Download Count
Items in S-Space are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.