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사출금형의 성형성 평가를 위한 두께분포 계산 알고리즘
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- Authors
- Advisor
- 이건우
- Issue Date
- 2005
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 성형성 ; moldability ; 사출금형 ; injection mold ; 게이트 위치 ; gate position ; 분할면 ; parting surface ; 두께 분포 ; thickness profile
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부,2005.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000052816
https://hdl.handle.net/10371/44502
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