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저온 동시 소결 세라믹 기판 (LTCC)을 이용한 RF MEMS 소자의 실장법에 관한 연구
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- Authors
- Advisor
- 김용권
- Issue Date
- 2003
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- RF MEMS ; RF MEMS packaging ; 패키징 ; LTCC ; 저온 동시 소결 세라믹 기판 ; Sandblasting ; 샌드블라스팅 ; Conductive epoxy bonding ; 도전성 에폭시 접합 ; Via post ; via post ; Packaging loss ; 패키징 손실 ; Monolithic packaging ; 일체형 패키징
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :전기·컴퓨터공학부,2003.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000058898
https://hdl.handle.net/10371/45549
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