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방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 주종남 | - |
| dc.contributor.author | 김동준 | - |
| dc.date.accessioned | 2010-02-01T11:01:27Z | - |
| dc.date.available | 2010-02-01T11:01:27Z | - |
| dc.date.copyright | 2004. | - |
| dc.date.issued | 2004 | - |
| dc.identifier.uri | http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000056042 | kog |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/10371/48157 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부 기계공학전공,2004. | ko |
| dc.format.extent | 48 장 | ko |
| dc.language.iso | ko | ko |
| dc.publisher | 서울대학교 대학원 | ko |
| dc.subject | 미세 방전 가공 | ko |
| dc.subject | Micro-EDM | ko |
| dc.subject | 테이퍼 형상 | ko |
| dc.subject | Taper shape | ko |
| dc.subject | 축전 용량 변화 | ko |
| dc.subject | Capacitance change | ko |
| dc.subject | 초음파 진동 | ko |
| dc.subject | Ultrasonic vibration | ko |
| dc.title | 방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어 | ko |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.department | 기계항공공학부 기계공학전공 | - |
| dc.description.degree | Master | ko |
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