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와이어 방전 가공을 이용한 Micro-BGA 공구 형상 가공
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- Authors
- Advisor
- 주종남
- Issue Date
- 2003
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 마이크로-BGA ; Micro-bga ; 와이어 방전 가공 ; Wire electro discharge machining ; 위치 찾기 ; Position detection ; 3차원 형상 가공 ; Three dimensional shape machining
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :기계항공공학부 기계공학전공,2003.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000059525
https://hdl.handle.net/10371/48158
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