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폴리이미드 위에 스퍼터링 법으로 증착한 Cu-Cr과 Cu-Ti 합금박막의 열처리 전후의 접착력과 미세구조
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- Authors
- Advisor
- 김기범
- Issue Date
- 1995
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :금속공학과 재료공학전공,1995.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000083595
https://hdl.handle.net/10371/52263
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