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차세대 배선 공정의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 씨앗층의 영향 및 유·무기 가속제의 영향 연구
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- Authors
- Advisor
- 김재정
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 반도체 ; semiconductor ; 금속 배선 ; metallization ; 은 ; Ag ; 초등각 전해도금 ; super-conformal electrodeposition ; 가속제 ; accelerator ; 6-벤질아미노퓨린 ; 6-benzyaminopurine ; 시안화동(I) ; cupper(I) cyanide ; 무전해도금 씨앗층 ; electroless deposited seed layer ; 은 씨앗층 ; Ag seed layer ; 덮임율 ; coverage ; 거칠기 ; roughness
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :화학생물공학부,2006.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000047880
https://hdl.handle.net/10371/13368
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