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Issue Date	Title / Author(s) / Citation	File
2017-08	Crystallography of Martensitic transformation in TRIP steel & shape memory alloy 김양후	view file
2023	CShot : 클라우드 카메라를 위한 연속 촬영 이미지 코덱에 관한 연구 구규림	view file link
1998	CSIRO HI cell을 이용한 초기응력 측정 및 해석에 관한 연구 김정원	link
2008	CSR을 적용한 product & chemical tanker 최적구조설계 김종석	link
2016-08	CT 영상에서의 잡음 적응 비등방성 확산 필터링 방법 윤동준	view file
2007	CT 혈관조영영상에서의 뇌 분할을 이용한 혈관 가시화 이병훈	link
2018-08	Cu and Cu alloy electrodes for conversion of CO2 to value-added hydrocarbon fuels 양기동	view file
2006-07	Cu Electroless Deposition onto Ta substrates-Application to Create a Seed Layer for Cu Electrodeposition Lee, Chang Hwa; Hwang, Soonsik; Kim, Sang-Chul; Kim, Jae Jeong Electrochemical and Solid state Letters, 9(10), C157-C160	view file DOI
2020-02	Cu Intercalation and Br Doping to Thermoelectric SnSe2 Lead to Ultrahigh Electron Mobility and Temperature-Independent Power Factor Zhou, Chongjian; Yu, Yuan; Zhang, Xiangzhao; Cheng, Yudong; Xu, Jingtao; Lee, Yong Kyu; Yoo, Byeongjun; Cojocaru-Mirédin, Oana; Liu, Guiwu; Cho, Sung-Pyo; Wuttig, Matthias; Hyeon, Taeghwan; Chung, In Advanced Functional Materials, Vol.30 No.6, p. 1908405	DOI
1996	Cu MOCVD에서 film 성장에 미치는 기판의 영향 김경열	link
1995	Cu MOCVD의 화학반응연구 유연섭	link
2000	Cu 배선공정에서 Al 중간층을 이용한 CVD-TiN 확산방지막의 성능 향상에 관한 연구 김경호	link
2000	Cu 배선공정에서 CVD-TaN 확산방지막에 관한 연구 임세준	link
1997	Cu 배선공정에서 CVD-TiN 확산방지막의 연구 정득석	link
1998	Cu 배선공정에서 확산방지막으로서 TiN 박막에 대한 연구 박기철	link
1997	Cu 배선공정을 위한 MOCVD-TaN 확산방지막의 개발 조성래	link
1996	Cu(100) 표면에 흡착된 에틸렌과 기상 수소원자의 Eley-Rideal 김병동	link
2001	Cu(hfac)DMB를 이용한 Cu MOCVD에서 water vapor의 영향 김훈	link
1995	Cu(I)(hfac)vtms를 전구체로 한 Cu MOCVD 연구 이영록	link
2020-08	[Cu-32(PET)(24)H8Cl2](PPh4)(2): A Copper Hydride Nanocluster with a Bisquare Antiprismatic Core Lee, Sanghwa; Bootharaju, Megalamane S.; Deng, Guocheng; Malola, Sami; Baek, Woonhyuk; Hakkinen, Hannu; Zheng, Nanfeng; Hyeon, Taeghwan Journal of the American Chemical Society, Vol.142 No.32, pp.13974-13981	DOI

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