| 2016 | Ahmad, Z.; Choi, W.; Sharma, N.; Zhang, J.; Zhong, Q.; Kim, D. -Y.; Chen, Z.; Zhang, Y.; Han, R.; Shim, D.; Sankaran, S.; Seok, E. -Y.; Cao, C.; Mao, C.; Schueler, R. M.; Medvedev, I. R.; Lary, D. J.; Nam, H. -J.; Raskin, P.; DeLucia, F. C.; McMillan, J. P.; Neese, C. F.; Kim, I.; Momson, I.; Yellswarapu, P.; Dong, S.; Kim, B. -K.; O, K. K. 2016 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM), pp.29.8.1-29.8.4 | DOI | |
| 2016 | Sharma, N.; Zhong, Q.; Chen, Z.; Choi, W.; McMillan, J. P.; Neese, C. F.; Schueler, R.; Medvedev, I.; De Lucia, F. 2016 IEEE SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY, Vol.2016-September | DOI | |
| 2016 | Zhong, Q.; Choi, W.; Sharma, N.; Ahmad, Z.; McMillan, J. P.; Neese, C. F.; De Lucia, F. C.; O, K. K. 2016 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS SYMPOSIUM (RFIC), Vol.2016-July, pp.298-301 | DOI | |
| 2017 | O, K. K.; Ahmad, Z.; Choi, W.; Sharma, N.; Zhang, J.; Zhong, Q.; Kim, D-Y.; Chen, Z-Y.; Zhang, Y.; Han, R.; Shim, D.; Sankaran, S.; Seok, E-Y.; Kshattry, Sandeep; Cao, C.; Mao, C.; Schueler, R. M.; Medvedev, I. R.; Lary, D. J.; Nam, H-J.; Raskin, P.; DeLucia, F. C.; McMillan, J. P.; Neese, C. F.; Kim, I.; Momson, I.; Yellswarapu, P.; Dong, S.; Byreddy, P.; Chen, Z. SEMICONDUCTOR PROCESS INTEGRATION 10, Vol.80 No.4, pp.3-15 | DOI | |
| 2018 | Zhong, Q.; Choi, W. -Y.; Kim, D. -Y.; Ahmad, Z.; Xu, R.; Zhang, Y.; Han, R.; Kshattry, S.; Sharma, N.; Chen, Z. -Y.; Shim, D.; Sankaran, S.; Seok, E. -Y.; Mao, C.; De Lucia, F. C.; McMillan, J. P.; Neese, C. F.; Kim, I.; Momsonl, I.; Yelleswarapu, P.; Dong, S.; Pouya, B.; Byreddy, P.; Chen, Z.; Zhu, Y.; Ghosh, S.; Dinh, T.; Jalalibidgoli, F.; Newman, J.; O, K. K. 2018 IEEE CUSTOM INTEGRATED CIRCUITS CONFERENCE (CICC), pp.1-8 | DOI | |