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고집적 반도체 배선용 Cu(Mg) 박막의 전기적, 기계적 특성 평가
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- Authors
- Advisor
- 주영창
- Issue Date
- 2003
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 합금구리 배선 ; Cu alloy ; Cu(Mg) ; Cu(Mg) ; 전기적 특성 ; Cu diffusion ; 기계적 특성 ; Mechanical property ; 구리확산 ; Electrical property
- Description
- 학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :재료공학부,2003.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000057851
https://hdl.handle.net/10371/14682
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