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고집적 반도체용 구리 배선에서의 패턴 선폭에 따른 전기 비저항 측정
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- Authors
- Advisor
- 한흥남
- Issue Date
- 2008
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 구리 ; copper ; 전기 비저항 ; resistivity ; 선폭 ; line width ; 도금 ; electroplating ; 집속 이온 빔 ; focused ion beam ; 표면 거칠기 ; roughness
- Description
- 학위논문(석사) --서울대학교 대학원 :재료공학부,2008.2.
- Language
- Korean
- URI
- http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000041106
https://hdl.handle.net/10371/15041
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