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SiOG 뚜껑 기판과 주석 리플로우 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 밀봉 실장에 대한 연구 : Study on tin reflow based hermetic RF MEMS packaging using SiOG capping substrate
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- Authors
- Advisor
- 김용권
- Major
- 전기. 컴퓨터공학부
- Issue Date
- 2011-02
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- RF 멤스 실장 ; 주석 리플로우 ; SiOG 뚜껑 기판 ; RF MEMS packaging ; Tin reflow ; SiOG capping substrate
- Description
- 학위논문 (석사)-- 서울대학교 대학원 : 전기. 컴퓨터공학부, 2011.2. 김용권.
- Language
- kor
- URI
- https://hdl.handle.net/10371/159553
http://dcollection.snu.ac.kr:80/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000029937
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