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팔라듐 코팅된 본딩 와이어의 모재와 코팅층 계면에 관한 연구

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Authors
김종범
Advisor
오규환
Issue Date
2019-08
Publisher
서울대학교 대학원
Keywords
패키징본딩 와이어팔라듐확산공동
Description
학위논문(석사)--서울대학교 대학원 :공과대학 재료공학부,2019. 8. 오규환.
Abstract
반도체 공정 중 패키징 와이어 본딩에 사용되는 팔라듐 코팅 은 합금 와이어에 관하여 열처리 실험 및 분석을 진행하였다.
팔라듐 코팅층의 두께에 따라, 수십 nm 으로 얇아질 경우 은 합금 융점 이후에 DSC 흡열 픽이 확인 되었다.
이는 코팅층 두께에 따라 흡열픽의 위치가 달라졌으며, 코팅층이 얇아질수록 융점 강하 현상이 일어난 것으로 보인다.
SEM-TEM-EDS 분석 결과 열처리 후 은 합금 모재와 팔라듐 코팅층 사이에서 팔라듐과 은의 상호 확산이 일어났다.
은 합금 모재와 팔라듐 코팅층 계면에 공동이 형성되었고, 공동은 팔라듐 코팅층과 은 합금 와이어 계면에서 팔라듐과 은의 확산 속도 차이에 의해 발생한 것으로, 확산 속도가 빠른 은 합금 와이어 계면 부근에 공동이 발생하였다.
Language
kor
URI
https://hdl.handle.net/10371/161047

http://dcollection.snu.ac.kr/common/orgView/000000157149
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Appears in Collections:
College of Engineering/Engineering Practice School (공과대학/대학원)Dept. of Materials Science and Engineering (재료공학부)Theses (Master's Degree_재료공학부)
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