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Cu electroless bottom-up filling techniques for ULSI interconnect fabrication : 초 고밀도 집적회로 배선 공정을 위한 구리 무전해 초등각 전착
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- Authors
- Advisor
- 김재정
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 서울대학교 대학원
- Keywords
- 구리 ; Copper ; 무전해 도금 ; Electroless deposition ; 표면 처리 ; Surface treatment ; 탄탈륨 ; Ta ; 씨앗층 ; Seed layer ; 초등각 전착 ; Bottom-up filling ; 첨가제 ; Additive ; 에스피에스 ; SPS ; 디피에스 ; DPS ; 재결정화 ; Self-annealing
- Description
- Thesis(doctor`s)--서울대학교 대학원 :응용화학부,2006.
- Language
- English
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